Formulado con nanopartículas de diamante Adhesivo de doble cara no tóxico y no corrosivo Aplicación versátil y fácil
El nuevo Thermal Pad Pro de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
Conductividad térmica de 15,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
Proporciona un contacto perfecto y seguro entre las superficies.
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco, módulo IGBT), computadoras portátiles y diversos productos que requieren refrigeración.
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